Русская Википедия:LGA 1150
Шаблон:Разъёмы процессоров LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell[1], выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Шаблон:Lang-en2). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].
Поддержка чипсетов
LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.
Первое поколение
| Чипсет | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Поддержка разгона | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Поддержка процессоров Haswell Refresh | colspan=6 Шаблон:Yes (может потребоваться обновление БИОС) | |||||
| Поддержка процессоров Broadwell | colspan=6 Шаблон:No | |||||
| Количество слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
| Количество портов USB 2.0/3.0 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||
| Количество портов SATA 2.0/3.0 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | ||||
| Поддержка PCI | colspan=6 Шаблон:No | |||||
| Intel Rapid Storage Technology (RAID) | colspan=3 Шаблон:No | colspan=3 Шаблон:Yes | ||||
| Smart Response Technology | colspan=3 Шаблон:No | colspan=3 Шаблон:Yes | ||||
| Intel Anti-Theft Technology | colspan=6 Шаблон:Yes | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology | colspan=3 Шаблон:No | colspan=1 Шаблон:Yes | colspan=2 Шаблон:No | |||
| Дата анонса | 2 июня 2013 | |||||
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |||||
| Техпроцесс | 32 nm | |||||
Второе поколение
| Чипсет | H97 | Z97 |
|---|---|---|
| Поддержка разгона | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM |
| Поддержка процессоров Haswell Refresh | colspan="2" Шаблон:Yes | |
| Поддержка процессоров Broadwell | colspan="2" Шаблон:Yes | |
| Количество слотов DIMM, максимум | 4 | |
| Количество портов USB 2.0/3.0, максимум | 8 / 6 | |
| Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум | 0 / 6 | |
| CPU-attached PCI Express | 1 × PCIe 3,0 ×16 | Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8 либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4 |
| Chipset-attached PCI Express | 8 × PCIe 2,0 ×1 | |
| Шаблон:Iw support | colspan="2"  | |
| Intel Rapid Storage Technology (RAID) | colspan="2"  | |
| Smart Response Technology | colspan="2" | |
| Intel Anti-Theft Technology | colspan="2" | |
| Технологии Intel Active Management и Шаблон:Iw (Шаблон:Iw, VT-d) | colspan="2" | |
| Дата выпуска | 12 мая 2014 | |
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |
| Техпроцесс | 22 нм | |
См. также
- Socket H2 (LGA 1155)
- Socket H (LGA 1156)
- Список микропроцессоров Intel
- Список микропроцессоров Core i7
- Список микропроцессоров Core i5
- Список микропроцессоров Core i3
- Список чипсетов Intel
Примечания
Ссылки
- Haswell, архитектура, рис. 1
- Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Board component diagram: M — LGA 1150 processor socket
Литература
- LGA1150 Socket: Application GuideШаблон:Ref-en
- Desktop 4th Gen Intel® Core™ Processor Family: Datasheet, Vol. 1Шаблон:Ref-en
- Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Desktop Processor Series and LGA1156 Socket — Thermal/Mechanical Specifications and Design GuidelinesШаблон:Ref-en
- Intel Server board S1200V3RP — Technical product specificationШаблон:Ref-en
- Intel Server board R1000RP — Technical product specificationШаблон:Ref-en
- Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Features and BenefitsШаблон:Ref-en
Шаблон:Процессорные разъёмы Intel
